ROD XBox360

Hallo,

heute habe ich beim Müll entsorgen eine XBox 360 gefunden, die jemand samt Netzteil im Müllraum unseres Hauses abgestellt hatte. Da man die ganz easy an Bastler verkaufen kann, habe ich sie erst mal eingesackt.

Laufend bringt sie natürlich mehr, also ausprobieren. Beim Einschalten dann drei Rote Lampen. Kurz mal bei Google nachgeforscht, dieser Fehler wird als ROD Ring of Death bezeichnet. Man o man, als ich gezockt habe gab es noch anständige Computer. Wenn die mal abgeraucht waren, dann konnte man nacheinander diverse Komponenten testen und die kaputte dann ersetzen. Heute heißt es Ring of Death und man muss das Teil dann auch im ganzen Wegschmeißen. Ist das nun Fortschritt?

Ok, der Fehler sollte laut diversen Foreneinträgen eine kalte Lötstelle sein. Das sind Lötverbindungen, die durch häufiges erhitzen und abkühlen gebrochen sind und zu Wackelkontakten werden. Ist offensichtlich bei den ersten Generationen ein populäres Problem. Der Lösungsvorschlag ist das ganze Board mit Prozessor und allem mit einem Heißluftfön zu bearbeiten, das kann man auf Youtube mit den Suchbegriffen XBox Hot Air Gun Fix finden. Es sollen einige Teile mit Alufolie abgedeckt werden, dann das Board mit kreisenden Bewegungen erhitzen. Also es gibt offenbar viele Leute, die damit Glück hatten, die Wahrscheinlichkeit das Ding komplett zu ruinieren ist aber mit Sicherheit enorm hoch. Sicher, wenn es ohnehin kaputt ist kann man es versuchen.

Die andere Methode ist der Sogenannte X Clamp Fix. Diese Klemmen drücken die Kühlkörper auf den Hauptprozessor und den Grafikprozessor und üben dabei Druck auf das Mainboard aus. Die Theorie ist, dass der Druck zu hoch oder zu niedrig sei und so den Kontaktverlust begünstigt. Die Klemme wird irgendwie modifiziert und wieder eingesetzt. Bei kalten Lötstellen eigentlich nutzlos, höchstens temporär wirksam.

Also die Temperatur für Weichlöten liegt bei 400 Grad, wenn ein Chip so heiß wird ist er danach nicht mehr zu gebrauchen. Jetzt geht es auch nicht mal um offen liegende Lötverbindungen, sondern bei der XBox ist eine kleine Platine, die den Prozessor trägt, direkt auf das Mainboard aufgelötet. Mindestens 100 Lötstellen verbinden die Platinen, man kann sie aber nicht sehen, es gibt keinen Spalt.

Es ist also meiner Meinung nach unmöglich, mit einem Heißluftfön an diesen Verbindungen zu löten, ohne dabei den Chip auf die gleiche Temperatur zu bringen, der dann im Eimer wäre. Wirklich gelötet wird dabei vermutlich nicht, wenn doch müsste der Haupt- und Grafikprozessor mehr als 400 Grad aushalten, finde ich sehr unwahrscheinlich. Vielleicht ist es denkbar, dass die Kristallgitter an den Bruchstellen so genau zusammen passen, dass sie auch schon bei niedrigeren Temperaturen neue Verbindungen eingehen.

Dann gibt es noch den Trick, die Box in eine Decke eingewickelt 10 Minuten laufen zu lassen, so dass der Chip sich quasi selber lötet. Auch hierbei würde sich der gesamte Chip entweder auf eine eigentlich viel zu hohe Temperatur erhitzen, oder es wird nicht wirklich gelötet, jedenfalls nicht so wie ab Werk.
Nichts zu verlieren und keinen Heißluftfön zur Hand, also rein in die Decke und wachsam sein, am besten auf einem Fliesenboden… Nach der Tortur sprang das Ding tatsächlich wieder an, ein Spiel laden und einen Dauertest machen konnte ich aber nicht, es war keine DVD dabei und auch die Controller fehlten.

Habe es dann als defekt Verkauft, ist ansonsten nicht sehr fair, da ich diese „Reparatur“ für totalen Murks halte. Das kann entweder unmöglich so wie ab Werk gelötet sein und darum nur kurz halten, oder es verkürzt die Lebensdauer des Chips ganz erheblich. Ansonsten kann man ja gleich den Lüfter ausbauen und würde durch permanente Selbstlötung nie einen Ring of Death bekommen.

Also klar, wenn das Ding den Ring of Death zeigt kann man alles probieren, verlieren kann dabei nichts. Ein Gerät was dieses bekannte Problem hat würde ich aber niemals kaufen.

Karl